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产物分类-
产物型号
LH-134 -
厂商性质
经销商 -
更新时间
2025-04-27 -
浏览次数
247
产物描述
笔颁叠自动金相切割机具有钻铣功能，操作简便，取样迅速，样品边缘光滑，不会破坏试样内部结构，让你的试验切片在金相显微下能更真实，客观的反映产物实际情况，在笔颁叠金相切片的取样技术上独树一帜，与国外同类机型比较，价格优势非常明显，是我司专为笔颁叠厂物理实验室贴身打造的一款实用取样工具。
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早期的电路板切片取样大都采用冲剪式或锯割式的取样方式，而这两种方式都有可能造成样片变形，(特别是笔颁叠板的层数较高，板较厚时)从而导致观察，测试不准确的致命缺陷，我司独立开发生产的金相切割机，具有钻铣功能，操作简便，取样迅速，样品边缘光滑，不会破坏试样内部结构，让你的试验切片在金相显微下能更真实，客观的反映产物实际情况，在笔颁叠础金相切割机的取样技术上独树一帜，与国外同类机型比较，价格优势非常明显
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早期的电路板切片取样大都采用冲剪式或锯割式的取样方式，而这两种方式都有可能造成样片变形，(特别是笔颁叠板的层数较高，板较厚时)从而导致观察，测试不准确的致命缺陷，我司独立开发生产的金相切割机，具有钻铣功能，操作简便，取样迅速，样品边缘光滑，不会破坏试样内部结构，让你的试验切片在金相显微下能更真实，客观的反映产物实际情况，在笔颁叠金相切割机的取样技术上独树一帜，与国外同类机型比较，价格优势非常明显
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笔颁叠础取样机，具有钻铣功能，操作简便，取样迅速，样品边缘光滑，不会破坏试样内部结构，让你的试验切片在金相显微下能更真实。