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早期的电路板切片取样大都采用冲剪式或锯割式的取样方式，而这两种方式都有可能造成样片变形，(特别是笔颁叠板的层数较高，板较厚时)从而导致观察，测试不准确的致命缺陷，我司独立开发生产的金相切割机，具有钻铣功能，操作简便，取样迅速，样品边缘光滑，不会破坏试样内部结构，让你的试验切片在金相显微下能更真实，客观的反映产物实际情况，在笔颁叠实验室金相取样机的取样技术，与国外同类机型比较，价格优势非常明显
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